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随着A股27家半导体设备上市公司2026年半年报全部披露，半导体设备行业营收放量与利润分化并行的趋势已然明朗。在业界看来，技术壁垒、规模效应与客户黏性正在成为影响市场竞争力的关键因素，行业由此迈入结构性增长阶段。
需求井喷 营收集体放量
根据同花顺iFinD数据，A股半导体设备行业27家上市公司2026年上半年合计实现营业总收入566.88亿元，同比增长31.06%。
头部企业表现尤为亮眼。北方华创上半年营收突破200亿元大关，中微公司超过66亿元，盛美上海、拓荆科技、华海清科等第二梯队企业营收规模均在25亿元以上。这意味着中国半导体设备行业已经全面迈入新的量级。
半年报最直观的产业信号，是半导体设备需求的持续井喷。上述27家公司上半年合计合同负债226.23亿元，同比增长12.80%。合同负债被视为设备厂商在手订单的前瞻指标，这一数据的持续增长，表明下游晶圆厂扩产需求仍在释放。
“随着算力网的规划建设以及‘人工智能+’行动的持续推进，半导体产业的需求持续增长。”北京交通大学中国高端制造业研究中心执行主任朱明皓认为，再加上国产化技术的突破与政策应用引导，进一步推动半导体设备需求快速扩张。
利润分化 市场进入结构性增长周期
在行业整体高增长的背后，结构性分化同样存在。今年上半年，27家公司合计实现归属于母公司股东的净利润136.56亿元，同比增长94.36%。其中，实现归母净利润同比增长的公司有19家，下滑的有8家，4家亏损。
业内人士分析认为，半导体设备行业的商业模式具有典型的“高固定成本、低边际成本”特征。在产品导入期，企业需要承担高昂的研发投入和客户验证成本，导致利润率被严重压缩。一旦产品通过晶圆厂认证、进入批量交付和重复订单阶段，前期的沉没成本被摊薄，边际成本迅速下降，利润率便进入陡峭的上升通道。例如，拓荆科技上半年的归母净利润达13.43亿元，同比增长1324.1%，规模效应释放明显。
盛美上海和耐科装备的路径则展示了另一种盈利逻辑。盛美上海上半年在37.18亿元的营收体量上实现了26.6%的净利率，且利润率同比提升5.3个百分点；耐科装备虽然上半年的营收规模仅为1.87亿元，但净利率维持在26.3%的较高水平。这表明，在半导体设备的细分赛道中，“专精特新”式的差异化竞争同样可以构筑可观的利润空间。只要企业在特定工艺环节建立起技术壁垒和客户黏性，即便营收规模不大，也能获得良好的投入产出比。
值得注意的是，今年上半年，仍有部分检测设备、清洗设备等细分赛道的企业处于盈亏平衡的边缘甚至利润下滑。业内人士分析，在这些细分赛道，同质化竞争正在加剧，价格竞争压力持续侵蚀利润空间。
朱明皓表示，半导体产业本身核心工艺技术壁垒较高，横跨多个学科工艺，研发与验证周期长，前期掌握成熟制程的企业快速形成稳定的客户黏性，而尚未批量导入核心产线的企业，订单波动性较大，导致整个市场进入结构性的增长周期。
利好推动 行业突破有待加速
业界普遍认为，半导体设备行业的研发投入具有极高的沉没成本。一台先进制程的刻蚀设备或检测设备，从概念设计到通过晶圆厂验证，往往需要数年时间和数亿元投入，且失败风险极高。在政策红利和资本市场的推动下，过去数年间大量企业涌入这一赛道，形成了“百花齐放”的竞争格局。然而，当行业从“有没有”转向“好不好”的比拼阶段，技术迭代速度和客户认证能力开始成为真正的筛选器。
“在国内市场发展和国产半导体扶持政策两方面利好的推动下，半导体设备行业在成熟工艺制程领域，越来越多地能够实现国产化。”广东芯粤能半导体有限公司董事长肖国伟坦言，但在芯片先进制程工艺上，特别是高端关键设备方面，仍然有很长的路要走。
朱明皓也表示，国产半导体设备行业的结构性矛盾将影响新周期格局的构建。一方面，AI催生新的设备需求结构，存储设备收益带来国产设备采购比例提升，而先进制造的验证周期仍然较长，较难形成大规模增长；另一方面，核心零部件和高端设备仍然是半导体产业的关键瓶颈，影响先进制程设备的迭代升级，零部件的国产化突破有待加速。
业内专家建议，在半导体设备行业，一是要加强产业政策引导，推动核心技术突破与商业化落地双重驱动；二是统筹央地财政资金与各类基金，加快EDA工具、特种气体等核心零部件与元器件的技术突破与适配验证，实现半导体产业全链条协同迭代。
记者 吴蔚 李子莘 来源：经济参考报
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随着A股27家半导体设备上市公司2026年半年报全部披露，半导体设备行业营收放量与利润分化并行的趋势已然明朗。在业界看来，技术壁垒、规模效应与客户黏性正在成为影响市场竞争力的关键因素，行业由此迈入结构性增长阶段。
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根据同花顺iFinD数据，A股半导体设备行业27家上市公司2026年上半年合计实现营业总收入566.88亿元，同比增长31.06%。
头部企业表现尤为亮眼。北方华创上半年营收突破200亿元大关，中微公司超过66亿元，盛美上海、拓荆科技、华海清科等第二梯队企业营收规模均在25亿元以上。这意味着中国半导体设备行业已经全面迈入新的量级。
半年报最直观的产业信号，是半导体设备需求的持续井喷。上述27家公司上半年合计合同负债226.23亿元，同比增长12.80%。合同负债被视为设备厂商在手订单的前瞻指标，这一数据的持续增长，表明下游晶圆厂扩产需求仍在释放。
“随着算力网的规划建设以及‘人工智能+’行动的持续推进，半导体产业的需求持续增长。”北京交通大学中国高端制造业研究中心执行主任朱明皓认为，再加上国产化技术的突破与政策应用引导，进一步推动半导体设备需求快速扩张。
利润分化 市场进入结构性增长周期
在行业整体高增长的背后，结构性分化同样存在。今年上半年，27家公司合计实现归属于母公司股东的净利润136.56亿元，同比增长94.36%。其中，实现归母净利润同比增长的公司有19家，下滑的有8家，4家亏损。
业内人士分析认为，半导体设备行业的商业模式具有典型的“高固定成本、低边际成本”特征。在产品导入期，企业需要承担高昂的研发投入和客户验证成本，导致利润率被严重压缩。一旦产品通过晶圆厂认证、进入批量交付和重复订单阶段，前期的沉没成本被摊薄，边际成本迅速下降，利润率便进入陡峭的上升通道。例如，拓荆科技上半年的归母净利润达13.43亿元，同比增长1324.1%，规模效应释放明显。
盛美上海和耐科装备的路径则展示了另一种盈利逻辑。盛美上海上半年在37.18亿元的营收体量上实现了26.6%的净利率，且利润率同比提升5.3个百分点；耐科装备虽然上半年的营收规模仅为1.87亿元，但净利率维持在26.3%的较高水平。这表明，在半导体设备的细分赛道中，“专精特新”式的差异化竞争同样可以构筑可观的利润空间。只要企业在特定工艺环节建立起技术壁垒和客户黏性，即便营收规模不大，也能获得良好的投入产出比。
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记者 吴蔚 李子莘 来源：经济参考报
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记者 吴蔚 李子莘 来源：经济参考报
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